日本seishin強(qiáng)度測(cè)試儀SS-30WD

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更新日期：2025-05-02

簡(jiǎn)要描述：

日本seishin強(qiáng)度測(cè)試儀SS-30WD
可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作測(cè)量?jī)蓪又g樣品的粘合強(qiáng)度的緊湊輕巧的拉伸試驗(yàn)機(jī)（Kenken型剝離試驗(yàn)機(jī)）。

日本seishin強(qiáng)度測(cè)試儀SS-30WD

[特征]

通過(guò)簡(jiǎn)單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。

采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。

測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過(guò)數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。

通過(guò)安裝可選的加熱臺(tái)，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。

我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。

可提供與工件和測(cè)量?jī)?nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途

粘合測(cè)試儀 (SS-30WD) 測(cè)量示例 (PDF / 0.17M)

分享測(cè)試半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度

焊球的結(jié)合強(qiáng)度

SMD芯片零件的焊接強(qiáng)度等。

因加熱階段共享力量

拉力測(cè)試半導(dǎo)體芯片引線鍵合的鍵合強(qiáng)度

QFP等引線端子的焊接強(qiáng)度

測(cè)量罐和水壺的拉力

剝離焊盤

剝離試驗(yàn)電子元件載帶的粘合強(qiáng)度

膠帶和保護(hù)膜的剝離/粘合強(qiáng)度

推送測(cè)試抗折強(qiáng)度

測(cè)量層壓零件和陶瓷零件的元件本身的強(qiáng)度

化學(xué)安瓿的斷裂強(qiáng)度等。

通過(guò)推動(dòng)和彎曲安裝板來(lái)剝離零件時(shí)的強(qiáng)度測(cè)量

藥物本身（如膠囊和片劑）的壓縮斷裂強(qiáng)度以及從 PTP 片材中擠出片劑的強(qiáng)度

日本seishin強(qiáng)度測(cè)試儀SS-30WD