kuroda-techno超聲波焊接機的原理及使用優(yōu)勢介紹

發(fā)布日期：2023-10-10      瀏覽次數(shù)：921

kuroda-techno超聲波焊接機的原理及使用優(yōu)勢介紹




Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結合的金屬，這些金屬會與材料表面的氧化膜結合。






順邦達的空化效應

焊接時，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
空化效應是焊料中產生的氣泡因超聲波破裂而產生沖擊波，去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基體表面的油污、污垢、灰塵等污垢。物質，指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化，從而形成更牢固的結合。
換句話說，使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣，Kuroda Techno的超聲波焊接技術利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應，使以前不可能的焊接成為可能。

(1) 烙鐵上焊錫被除去的狀態(tài)



基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。

(2) 將焊料放置在基材上時 將焊料放置在基材上時。



母材和焊料上仍然有一層氧化膜。

(3) 開始應用超聲波的狀態(tài)



由于烙鐵頭的超聲波振動，在施加負壓時，焊料中會產生氣泡（空穴）。

(4)氣泡消失的狀態(tài)



當超聲波振動產生的氣泡（空腔）受到正壓時，它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況



氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)



焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結合。

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)



玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。

運用




超聲波焊接設備“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "用于將電極固定到玻璃和硅上，玻璃和硅是典型的難焊接材料。
對于太陽能電池，需要電極布線來提取產生的電荷。
有機EL照明、調光玻璃（動態(tài)玻璃）等蒸鍍膜需要電極布線來施加電壓。






電極接線



電極接線用備用焊錫

這些電極材料通常使用焊錫涂層銅扁線，但我們開發(fā)了一種適合超聲波焊接的高品質、高性能產品：Cera Ribbon（涂層銅扁線）。請聯(lián)系我們了解更多信息。細節(jié)。

有使用銀膏或ACF（各向異性導電膜）來接合電極配線的方法，但由于兩者都含有有機物質，因此難以確保長期使用時穩(wěn)定的接合強度。另外，在銀膏的情況下，干燥需要加工，對于ACF，施加壓力可能會損壞基材。

TCO/透明導電氧化物

太陽能電池，用于顯示器、觸摸板、太陽能電池板等，是吸收太陽光并將光能轉化為電能的元件。
它需要透明度以允許足夠的光通過，并且需要導電性以允許轉換后的電能通過而不會浪費。
In2O3:Sn (ITO) 和 ZnO:Al (AZO) 在高效 Cu(In,Ga)Se2 薄膜太陽能電池中用作 TCO。





ITO/氧化銦錫

產品

• 有機EL

• 太陽能電池（晶體）/太陽能電池（薄膜）

• 光控玻璃（用于波音787窗玻璃）